관련자료
		Semiconductor Pad Conditioner - Product/Single Image (JPEG 43.4 K)

제품선택
	CMP용 연마제 반도체 산업의 CMP Process에 사용되어 질 수 있는 초정밀 연마제품들로서 다양한 솔루션을 제공받으실 수 있습니다.
	DLF 유리, 세라믹, 메탈, 복합제 등 연마가 어려운 제품을 Polishing하거나 Finishing할 때 사용하는 연마재로서 아주 미세한 다이아몬드 입자를 가지고 있습니다.
	Fixed Abrasive CMP 공정에서 Slurry를 사용하지 않고 초정밀 선폭을 구현할 수 있는 차세대 연마제품입니다.
	Pad Conditioner CMP 공정용 Pad를 최적화된 조건으로 Conditioning해 줄 수 있는 최고 품질의 제품입니다.
	Trizact 각종 광학제품의 Lapping 용도와 Fiber Optic Connector의 Polishing용도에 사용할 수 있는 Microreplication Structure를 가지고 있는 제품입니다.
	광학 및 통신용 연마제 광학시장 및 통신 시장에서 필요한 정밀 연마를 가능하게 하는 미세한 조직을 가지고 있는 연마제입니다.