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제품정보: 전자산업제품

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LCD Strip[확대사진]
180°도까지 접기가 가능한 ultra-thin 3M™ Flexible Circuits는 제품 사이즈와 무게를 줄이는 것을 가능하게 하여, 고객이 원하는 만큼 작은 제품을 만들 수 있도록 하여 줍니다.

제품선택
3M™ Embedded Capacitor Material
마이크로 프로세스와 ASICS의 성능을 개선시키기 위하여, IC 제조업체들은 디바이스 주파수를 높이고 많은 트랜지스터를 쓰고 있습니다. 제품들에게 요구되는 high switching current를 공급하기 위하여 더 많은 decoupling capacitor가 PC board위에 부착되어야 하지만 그 공간은 매우 한정되어 있습니다. 이러한 문제점을3M™ Embedded Capacitor Material(C-ply)이 해결해 드릴 수 있습니다.

Flex BGAIC 패키징
CSP 타입(MircoBGA)의 IC packaging 기판으로 사용되는 Circuit Tape
3M의 Fine Pitch 기술로 size를 줄여주며 CSP(Chip Scale Package)에 상용할 수 있습니다.
3M™ Flexible Circuits은 interconnect,a rigid substrate, a customized lead frame, a miniature molded package에 적용하여 사용될수 있습니다.CSP는 일반적으로 휴대폰,디지털 카메라,캠코더,PDA 등 사용되는 flash memory와 discrete 반도체에 적용됩니다.

3M Flex for Optoelectronic Packaging광전자
3M™ Flexible Circuits의 Fine Pitch 와 절연체의 두께를 조절이 가능하므로 다양한 circuit design이 가능합니다.그리고 adhesiveless two-layer 구조로 최대한의 flexiblity를 유지하면서 최대 속도성능을 증가시킵니다. 또한 Additive circuit plating으로 superior trace geometry control과 precision alignment가 가능합니다.

다층기판 패키징
3M™ Flexible Circuits은 우수한 성능,높은 대역폭,높은 밀도를 필요로 하는 flip chip과 wire application에 적용할 수 있는 3-, 5-, and 7-layer packaging solutions을 제공하고 있습니다.

Mobile Flex Circuit Reverse디스플레이/이미지센서
LCD -TFT ,휴대폰, 디지털 카메라등에 적용할 수 있는 3M™ Flexible Circuits입니다.
LCD의 성능은 증가하고 IC 드라이버의 크기는 줄어들고 있습니다. 3M Flex circuit은 Display glass와 PCB를 이어줄 뿐만 아니라 안정성높은 COF(Chip on Flex)가 가능하도록 합니다.
3M™ Flexible Circuits은 LCD-TFT와 LCD module의 COF application에 가장 이상적인 제품입니다.

메디컬
3M™ Flexible Circuits은 보청기등과 같은 작은 메디컬 관련제품에 적용될수가 있습니다.높은 성능과 안정성의 제품을 요구하는 헬스케어 산업에 부합하는 가장 우수한 제품입니다.
3M 제품은 고객이 원하는 크기와 무게로 제품을 줄이는 것이 가능하도록 합니다.3M™ Flexible Circuits은 0도까지 접혀지므로 작은 제품에도 잘 적용되며 전기적 성능 또한 매우 안정적입니다. 또한 3M제품은 접착제를 사용하지 않아 다른 제품에 비하여 유기물이 적어 더욱 깨끗합니다.

HP Printer and Cartridge프린터
프린터 잉크 카트리지에 적용되는 Flexible Circuits로써 고객이 원하는 품질의 프린트가 가능하도록 도와주는 역할을 합니다. 3M 제품은 안정성이 높고 비용을 절감시키며 제조공정에 쉽게 적용될 수 있습니다.
잉크젯 사업리더업체의 파트너쉽을 통하여, 기술력이 높고 우수한 제조능력을 가지고 있으며 prototype 과 supply chain 시스템 또한 매우 효율적입니다.

하드디스크 드라이브
3M™ Flexible Circuits을 사용함으로써 하드 디스크의 최고 성능을 내는 것이 가능하도록 합니다.
2 Metal layer flexible circuits은 Flex-on-Suspension라는 특수 회로를 적용시켜 최신 하드디스크 드라이브의 연결역할을 합니다.3M™ Flexible Circuits제품을 사용한 Flex Gimbal Assemblies(FSA)방식은 기존의 Head Gimbal Assemblies(HGAs)방식보다 생산 비용은 줄이고 성능을 향상시킬 수 있습니다. 또한, HDD manufacturers들에게 디자인에서 양산까지 빠른 속도로 진행할 수 있도록 하여줍니다.


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